半导体材料行业发展现状及前景分析2023

半导体材料行业发展面临国产化替代的机遇

美国科技制裁和中国半导体产业政策双重刺激下，中国半导体材料厂商迎来国产化替代机遇。面对美国对华科技制裁以及外部原材料供应紧张的风险，为了保证供应链的自主可控、安全与稳定，中国半导体厂商有充足的驱动力将中国半导体材料纳入供应链。另一方面，国内半导体材料厂商技术水平不断提升，部分材料已经可以实现国产化替代。在这两方面的共同驱动下，半导体材料行业发展面临国产化替代的机遇。

(资料图片仅供参考)

过去的三十年间，半导体产业链呈全球化发展趋势，根据国家和地区之间的技术与要素禀赋不同，半导体企业的分布呈现出区域化和聚集化格局。具体来看，美国主要在半导体产业链的最前端EDA/IP、芯片设计等领域贡献了重要力量;日本在全球半导体制造设备、半导体材料等重要环节提供了核心技术;韩国在芯片设计、存储领域、半导体材料上发挥了关键作用;中国则在晶圆制造起着重要作用。

中研研究院出版的《2023-2028年半导体材料行业风险投资态势及投融资策略指引报告》显示

半导体材料行业发展现状及前景分析2023

半导体材料贯穿了半导体制造的整个流程，包括了芯片制造和芯片封装所使用的材料。芯片制造用半导体材料主要包括硅片、光刻胶、电子湿化学品、高纯电子特气、CMP材料、靶材、石英制品等;封装用半导体材料主要包括封装基板、引线框架、陶瓷封装材料、键合丝、包装材料、芯片粘结材料等。

根据SEMI，半导体硅片占比最大，其次是电子特气和光掩模。从整体来看，半导体细分材料行业众多，各个细分材料市场规模较小。第四代半导体比较典型的材料有氧化镓、金刚石等。氧化镓是被国际普遍关注并认可的第四代半导体材料，是日盲光电器件最佳材料。目前，对第四代半导体材料的研究和发展，已经进入了国际研究视野。与第三代半导体材料相比，第四代半导体材料在耐压性能、频率性能上又有一些新的提升。

特定区域内某个产业的快速健康发展有赖于当地政府以前瞻性的眼光拟定科学合理的发展规划，特别是一些战略性新兴产业更需要地方政府制定切实可行的扶持和培育规划。

中国新增半导体材料相关企业1.2万家，与去年同期相比，同比增长123.8%。最新数据显示，截至2021年年底，我国新增半导体材料相关企业2.6万家。近年来，我国半导体硅片市场规模呈稳定上升趋势。据统计，2020年中国半导体硅片市场需求为185.2亿元。随着半导体材料的不断发展，预计2022年我国半导体硅片市场规模将超200亿元。

半导体材料规模

半导体材料规模庞大，中国半导体材料增速高于全球。受益于5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，全球半导体材料市场规模呈现波动并整体向上的态势。根据SEMI预测，2022年全球半导体材料市场规模预计达到698亿美元，近5年CAGR为5.78%。

中国半导体材料市场规模预计达到914亿元，近5年CAGR为9.30%，从整体来看中国半导体材料增速高于全球。分区域来看，中国台湾、中国大陆、韩国全球前三大半导体材料市场，占比分别为22.9%，18.6%，16.4%，中国大陆是全球第二大半导体材料市场。

半导体材料供应商与客户粘性

一方面，大规模集成电路十分复杂，制造工序超过500多道，配套常用的半导体材料包含所有大类，任意一类半导体材料品质不过关就可能最终半导体产品的性能缺陷甚至不合格，降低良品率。

另一方面，半导体评估认证流程长，包括送样检验、技术研讨、信息回馈、技术改进、小批量试做、售后服务评价，客户验证时间投入成本极高。同时，半导体材料的替换也会使客户面临产品一致性整合和产能牺牲的巨大风险。因此一旦确立供应商关系，客户轻易不会更换供应商，半导体材料客户粘性很高。

下半年半导体材料景气度持续

半导体材料作为耗材，整体需求呈稳健上升，中国半导体材料有望维持高景气。根据日本半导体制造装置协会数据，中国大陆半导体设备销售额从2005年的13.3亿美元上升至2022年的282.7亿美元，近5年CAGR为16.63%。

伴随着半导体中游制造的扩产，晶圆产能和半导体材料需求均会增加，推动半导体材料市场持续增长。根据对2013-2020年每年半导体材料销售额与中芯国际8英寸晶圆出货量进行相关性分析，我们发现中国半导体材料的景气度与中资晶圆制造产能紧密相关，相关性系数为0.98大于显著性相关标准0.95。

根据中芯国际数据，中芯国际8英寸晶圆出货量从487.47万片上升至2022年的709.85万片，近5年CAGR为7.8%。在国产替代的机遇下，伴随着中资晶圆制造数量的持续走高，中国半导体材料的高景气度有望在2023年下半年持续。

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